半导体塑料IC托盘企业前20强-合肥强友科技有限公司

半导体行业风起云涌，国内外巨头们疯狂扩产，带动封测市场需求旺盛，国内封测新项目也如雨后春笋般涌现。作为半导体封测所需的关键包装材料，IC 托盘（IC Tray）将有望迎来市场需求的大幅增长。（https://www.ab-sm.com/）

IC 托盘（ICTray）是一种塑料制品，又名电子芯片托盘，是半导体封测企业为其芯片（IC）封装测试所用的包装用塑料托盘，可以防止产品的静电触碰，保护芯片不受损坏，以及方便自动化检测和安装等。

一、IC托盘的要求

IC托盘可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoC、SiP等多种封装方式。IC 托盘的形式及材质根据不同应用环境而有不同设计，此外，IC托盘的质量也是实现自动化的关键。

图源：Reel Service

1、JEDEC标准

目前半导体芯片制造行业内IC托盘的设计一般按照电子设备工程联合委员会（Joint Electronic Device Engineering Council，JEDEC）的工业标准规格进行制作。JEDEC标准中定义了芯片尺寸为3*3mm至22*22mm的IC托盘上面盛放 IC 的凹槽的矩阵分布及数量。

2、IC托盘的材质

IC托盘的生产主要是采用导电塑料经过注塑成型、烘烤、水洗、检验、包装等工艺制成。IC 托盘对材料的性能要求：

1）为给芯片提供静电保护，材料需具有抗静电性能，一般添加抗静电剂、导电碳黑或导电碳纤维等改性。

2）上下托盘中间的间隙，需要卡住主芯片的引脚，避免引脚晃动产生弯曲或折断，这对材料的尺寸稳定性有一定要求；

3） 为避免潮湿环境对芯片的影响，要求托盘材料的吸水率低；

4）芯片在终端组装前，要进行烘烤，避免芯片内部有水分，这就要求材料耐温；

5）为降低污染，节约损耗，要求材料具有可重复利用回收性。

目前已经使用的可以作为 IC托盘的材料有聚苯醚（PPE）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚砜(PSU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）等，其中，由于聚苯醚本身具有尺寸稳定性好、低吸水率、耐热温度高等特点，IC托盘使用改性PPE占90%以上。

二、合肥强友科技有限公司

业界IC托盘生产商不计其数,其中广为人知企业结合国内外排名20家,合肥强友科技有限公司凭借着完整的制程设备及30年托盘技术经验与特殊工程原料厂投资, 逐步稳居IC托盘厂前20强。

强友企业有限公司

官网：http://www.chyang-yeou.com/

强友企业有限公司成立于1954年，总部位于台湾台南市，于1989年研发芯片托盘(IC PACKING TRAY)并成功量产，1991年正式更名为强友企业有限公司，主要生产IC托盘，LCD包装托盘及特殊复合材料精密射出成型，并提供半导体应用材料，制程耗材等。2019年成立合肥强友科技有限公司，建设IC托盘生产制造项目。

芯片托盘(IC Tray/Chip Tray)、中转乘载晶圆盒(Frame Cassette)、面板托盘(LCD Tray)为主要产品，为能与合肥集成电路产业一同成长，合肥强友陆续扩增团队并研究开发新项产品，除以往封装承载包材类外也正式向测试业界发展，Socket、module DIMM、device Carrie、Logic burn in oven、PCB、半导体(客制化)精密加工等也即将成为我司推出商品为各企业提供需求与服务。

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